Apparecchiatura MRPCB29 per la metallizzazione diretta dei fori tramite elettrodeposizione - Apparecchiatura didattica - Apparecchiatura per la formazione tecnica - Apparecchiatura da laboratorio per PCB
Funzione: Utilizzata nel processo di metallizzazione dei fori con film di carbonio (CF) nella produzione di PCB, attraverso le fasi più semplici e affidabili quali sgrassaggio, lavaggio con acqua, foratura, asciugatura, elettrodeposizione di rame, ecc., per ottenere una conduzione interstrato affidabile del PCB.
Parametri tecnici:
* L'apparecchiatura è dotata di due vasche di galvanizzazione integrate
* È possibile galvanizzare contemporaneamente due set di circuiti stampati
* Dimensioni massime del circuito stampato: 300 mm x 400 mm
* Diametro minimo del foro: 0,2 mm (8 mil)
* Come soluzione di attivazione viene utilizzato il colloide di nerofumo
* Dotata di funzione di oscillazione
* Dotata di funzione di agitazione dell'aria
* Dotata di funzione di filtrazione a circolazione
* L'apparecchiatura è dotata di schermatura anodica e il rapporto tra l'area del catodo e quella dell'anodo è di 2:1
* Con la vasca di trattamento OSP, è possibile applicare una pellicola di saldatura antiossidante organica su PCB in rame nudo
* Alimentazione: 220 V CA/50 Hz
* Potenza: 2,2 kW
* Peso: 280 kg
* Dimensioni (lunghezza/larghezza/altezza): 2138 mm × 826 mm × 1170 mm
